华懋科技：7月4日融资买入1156.81万元，融资融券余额3.4亿元-天天观焦点
证券之星 2023-07-05 10:22:18
(资料图片仅供参考)
7月4日，华懋科技（603306）融资买入1156.81万元，融资偿还767.61万元，融资净买入389.2万元，融资余额3.38亿元。
融券方面，当日融券卖出2.8万股，融券偿还4.34万股，融券净买入1.54万股，融券余量6.91万股。
融资融券余额3.4亿元，较昨日上涨1.02%。
小知识
融资融券：融资融券交易又称“证券信用交易”或保证金交易，是指投资者向具有融资融券业务资格的证券公司提供担保物，借入资金买入证券（融资交易）或借入证券并卖出（融券交易）的行为。包括券商对投资者的融资、融券和金融机构对券商的融资、融券。
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